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专家剖析:中国大陆半导体,距离台韩还有多远的距离?
时间:2020-12-30 16:34来源:未知 作者:admin 点击:
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近来内忧外患,内有「蒋来梁走」矛盾,外又被美列为黑名单,恐冲击接下来的运转。中国大陆半导体产业近几年政策性追赶台湾地区和韩国,目标很明确,但踢到的铁板也愈来愈大,想拉近与台韩的距离,还有一定的路要走。

对于大陆、台湾地区及韩国半导体之间的竞争态势,台媒经济日报特别专访了国际半导体产业协会(SEMI)全球市场总监暨台湾地区总裁曹世纶进行了深入剖析。

曹世纶就大陆半导体发展的异同、三地之间半导体竞争关系的形成、台湾地区半导体产业能否一直领先大陆?三星十年内能否实现对台积电的超越四个方面进行分析,简明深刻的点出了中国大陆、台湾地区及韩国半导体之间的差异。

曹世纶表示,中国大陆发展半导体的决心不能小看,但真正要做时却是一条漫长的道路。

问:中国大陆发展半导体的历程跟台湾过去的发展轨迹,有何异同?
答:大陆发展半导体产业主要有一个大基金支持,规模很大,这个大基金什么都要做,从系统IC设计、晶圆代工、存储器,封装测试再到设备跟材料,不像台积电只专心把资本支出投入晶圆代工。

从金额上来看,大基金无法集中投资,二来每个省的经营跟另外一个省没有从属关系,综效没有发生。
其次,有很多是从地方政府甚至到企业负责人,可能是先有这样的计划去做得到补助,再积极的累积经验。

简单来说,我们不能忽略中国大陆自制半导体的决心,但时间是一个门槛,无法一蹴而就。

问:三地之间的半导体竞争,是怎么形成的?
答:台湾半导体产业早期也想跟其他国家竞争,很多厂商当时都不用台湾的设备跟材料,观念不同,造成不同的文化。如台积电早期还是用美欧日的设备,期许自己是世界一流的企业,为客户、股东负责,所以没有太多民族大义,让客户得到最好的成果,就是整个企业思考的逻辑。

韩国在三星的扶植下,会培养自已的设备跟材料厂。三个地区的风貌跟生态就不同。台积电对于客户或供应商,基本上采取的是一个大同盟的概念,来提升自己的竞争力。

半导体很多的技术门槛跟专利是很难突破的,前段的晶圆代工设备,即使目前台湾地区的设备采购量最大,但要说把这些设备本土化也面临着非常大的门槛,所以半导体的技术跟专利其实进入门槛很高。

中国大陆的发展决心不能小看,但真正要做时是一条漫长的道路。
问:台湾半导体产业能否一路领先大陆?
答:相较这二十年的发展来看,大陆半导体绝对有长足的进步,但离台湾还有一段蛮大的距离。以中芯国际为例,现在制程技术从28纳米到14纳米,但以台积电来看,已经从7、5看到3、2纳米。

所以大陆这十多年来确实是有长足的进步,但离世界一流的竞争对手,还有需要努力的地方。在过去五年,大陆其实比较大的进展是前面早期比较多在做晶圆代工的部分,过去几年才开始发展内存。

另外,不同的环节都有不同的差距,原先台湾比较担心是IC设计的部分,大陆有自己的品牌、系统厂商,然后系统厂商养了自己的IC设计公司,这方面对台湾的竞争优势是比较大的影响。

现在在整个的中美贸易限制过程中,其实对中国IC设计公司有部分的影响,三大EDA(电子设计)工具公司都是美国公司及美国友好的盟友等,在晶圆代工的部份,每个世代约有两年以上的差距,现在大陆卡在14纳米,台湾已经往5、3、2、1纳米走,一样的状况,你做不到7就做不到5,这没办法弯道超车的。

现在全球在先进制程上的晶圆制造商,大概玩得起的只有台积电、英特尔跟三星,不管在资本上的实力,或以技术上的能力,即使在中段的晶圆代工,像联电跟格芯也都放弃往先进制程的方向走。

如联电自从宣布不往微缩的方向推下去之后,财务压力状况就减缓,可以去调整体质,不用去做先进的投资,把财务调整后,横向的去购买如日本的半导体公司,成为成熟跟主流的一个玩家。

以晶圆代工来看,大陆目前最强的状况已能与联电互为竞争,但以先进制程来看,基本上,这个门槛现在有多公司都在努力,大陆应该也在努力跨越更大的门槛。
以封装测试来看,台湾的日月光合并矽品之后,已努力往系统级封装的方向走,第一在技术跟制程能力上的提升,第二有比较先进的封装技术去增加自己的毛利,所以再怎么少与大陆也有三到五年的竞争力差距,这还是在谈中美贸易战之前的情形。

其实应该说,半导体那些事儿(IC-008)台湾这几个主要的玩家都有正确的策略,而且继续的在往对的方向走,自然可以保持领先的地位。

问:三星宣称十年内超越台积电,有机会吗?
答:每个公司都希望自己技术成长跟决心,三星是一样的状况。这个问题可以从几个角度来看。

第一、每家对制程定义的不同;第二、台积电确实比较早进入5纳米,也有在使用EUV(极紫外光)的机器,等于中间经验的时间积累其实是比三星早,再来就是有多少客户在使用这些先进制程,相较三星在7纳米以下有高通等少数客户,但其他的客户都在台积电,所以两强的竞争是要从客户的数量,然后进入先进制程的时间跟经验的累积做比较。
第三、台积电一直在一个正确的轨道,提早投资先进制程,投资完后资本支出也提早摊销,等到其他竞争者投入时,其实有些成本已经比竞争者早摊提完毕,这些在价格的弹性,也都会成为优势存在。另外,可以继续观察一个重点就是,假设明年初英特尔要进行外包,从一个自己是半导体的领先者身上观察,若宣布外包,应该就可以看出到底三星跟台积电谁才是技术良率的领先者。

三星追逐台积电的野心在一些新闻上都可感受到。但就目前分析,台积电的能力跟客户的信任度上,应该还是英特尔的首选。以英特尔来看,它是一个IDM(具设计能力的晶圆制造厂),自己本来在主流的制程当中就有一些内部的工厂跟员工,所以现在要外包出来的产能,一定是在比较先进的部份,英特尔的角度就是最好的参考指标,到时可以观察「英」落谁家。

台积电跟三星的竞争已经很久,不管从7纳米、5纳米,或3纳米,三星在蛮多世代宣称比台积电快,但从实际销售成绩与掌握度来看,台积电还是领先三星很多的。台积电3纳米在明年下半年试产,与三星时间点差不多,台积电领先的部份不只是技术,还有对客户的掌握度,以及客户的信赖度,这对三星来说,短期内或许难超越台积电,长期则未知。

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