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美国再度“出手”!ASML态度突变,国内半导体产业崛起已成必然
时间:2020-10-20 10:01来源:未知 作者:admin 点击:
9月15日,由于美国修改芯片行业的管理规则,华为麒麟芯片已经无法继续交给台积电进行代工生产。同时,全球所有采用美国技术的半导体企业,在没有得到相关授权之下,也无法继续向华为提供芯片产品。

华为轮值班CEO郭平表示“目前,华为不会放弃对海思的投资,同时已经开始着手解决芯片的供应问题。”美国再度“出手” 根据美媒10月15日爆料,美国再度对半导体行业“出手”。据悉,美国半导体协会和美国半导体研究公司在近日,联合推出了一项“美国半导体十周年计划”,该计划用于维持美国在半导体行业的领先地位。

预计政府将提供2288亿人民币的成本,用来扶持该国的半导体企业。据知情人士透漏:此次,美国计划的用意,是在于填补芯片制造技术领域的短板。

美国虽然在半导体技术上,享有不少的技术专利。但在芯片代工技术上,却并不先进。目前,美国最大的晶圆厂是格罗方德,在芯片代工业务领域约占据了全球9.4%的芯片代工市场。

并且不能够独立开展5nm芯片的代工业务,另外一家IDM企业英特尔,也在7纳米技术上存在了重大的缺陷。

为此,美国不惜代价的拉拢台积电,在美国境内设立一条5nm的晶圆代工厂。但截至目前为止赴美设厂计划依旧处于准备过程中,台积电并未对建厂做出最终决议。而美国此举,就是为了稳固自己在半导体产业的霸主级地位,但是,由于美国相关政策的变动,国内芯片制造产业已经开始在国内市场进行布局。

7月30日,国务院学位委员会会议投票通过,集成电路被我国升级至一级学科。9月16日,中科院院长白春礼对外界宣布,中科院将布局光刻机等尖端技术的科研工作。10月11日,芯动科技完成全球首个基于FinFET N+1先进工艺下的芯片流片和测试,该芯片制程精度接近于7nm级标准。

ASML态度突变
受到相关政策影响,ASML对中国市场的态度也发生了突变,9月17日,AMSL全球副总裁沈波,对外界宣布“AMSL将会加快对中国市场的布局。”

近日,ASML更是对外界表态,无需得到美国相关授权,就可以通过荷兰向中国市场提供DUV光刻系统。前后态度的转变之快,不难看出AMSL对于国内的芯片行业布局,开始产生担忧。国内半导体产业崛起已成必然如今,国内在芯片代工技术上,已经有所突破。同时,光刻机产品的研发工作也得到了大幅度的提速,在相关政策的支持下。中国半导体产业的崛起,已经成为必然的局面。对比欧洲国家,国内芯片制造市场并非是空白。比如芯片制造过程中采用的蚀刻机设备,国内甚至在技术上还保持了一定的领先。加上对于集成电路人才培养的重视,目前国内已经开始成立以半导体芯片技术为主要学科的“芯片大学”。在人才+技术的双重投入之下,国内半导体行业的崛起已经成为了必然局面。

如今ASML供应的DUV光刻系统,可以在短期内提升国内芯片的制造产能。而中科院以及相关科研机构的布局,将会促使中国半导体产业赢在未来。
最为关键的是,由于美国相关政策愈发的“霸道”,已经引起了全球产业链的不满。很多巨头公司,甚至已经开始降低自己芯片制造产业中的美国技术占比。此长彼消之下,美国芯片技术将会遭到外界的排斥,而新的半导体行业准则也将会诞生。
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